1) postforming grade
后成形;热压成形
2) post forming
热后成形
3) hot-embossing
热压成形
1.
The Temperature Control System of Hot-embossing Machines for Fabrication of Polymer Microstructures;
聚合物微结构热压成形设备的温度控制系统
2.
The principles of hot-embossing method, process parameters and process control were briefly introduced, and according to the process requirements, the basic functions of hot-embossing machine including temperature and press force control were determined.
简要介绍了聚合物微结构热压成形的基本原理以及工艺参数和成形过程,根据工艺要求,确定了热压成形设备所应具有的温度、压力控制等基本功能。
3.
For the needs of a new type of biodegradable implantable drug delivery,temperature control device and temperature control system of the hot-embossing equipment were designed and manufactured.
针对一种新型可降解植入式药物载体的高效制备需要,进行聚合物多腔体微结构热压成形设备的温度控制装置和温度控制系统研制。
4) hot embossing
热压成形
1.
Temperature is one of the important parameters in hot embossing.
温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。
2.
In this dissertation, based on the analysis of the development of the fabrication technology for microfluidic chips, a temperature control system has been developed, which is based on thermoelectric module for fabricating plastic microchannel by hot embossing.
本文在分析塑料微流控芯片制作技术的基础上，针对目前热压成形技术制作塑料微通道的特点，采用半导体热电致冷堆作为加热／致冷器件，研制了用于塑料微通道热压成形的温度控制系统，并对该系统的性能进行了分析和实验验证。
5) postformed molding
热后成形品
6) postforming sheet
后成形板材;热压成形板材
补充资料：主要射出成形材料成形时应注意事项
■主要射出成形材料成形时应注意事项
品 名 注 意 事 项
PVC
聚氯乙烯
1. 产品种类范围非常广（硬质、软质、聚合物等），成型条件各有不同，从熔融至分
解之温度范围很小，尤须注意加热温度。
2. 附着水分少，但成型周期尽可能减少（50℃~60℃热风干燥）。
3. 成型机方面，与材料直接接触的部位须电镀或采用不锈钢以防热分解所产生的盐酸
侵蚀。射出压力2100kg/cm2程度。
4. 所有塑料当中必须是细心注意温度调节。
5. 浇口附近易产生流纹，故射出操作后，柱塞不要后退使浇口充分固化后再瞬间退后为宜。
6. 加热之初温不宜高，特别注意熔融情形。第二级加热温度较高，且尽可能使成形周
期缩短，比较安全。
PA
聚醯胺树脂
1. 成型温度比其它材料高，故采用油加热的成形机较适当。
2. 吸湿性大，必须充分干燥。水分对成型品的品质影响甚大（80℃热风干燥约5~6小时）。
3. 须退火以消除内部歪斜。
PP
聚丙烯
1. 同PE，但成形温度必须较高。熔融温度170℃，超过190℃则流动性大增，则毛边增加，
易产生接缝及凹入情形。
PC
聚碳酸脂
1. 吸湿性比尼龙小，但若有些微之水分存在则成型品产生其它色泽或气泡，故必须密封
干燥同时成形时也须预备干燥（120℃之温度4小时）。
2. 加热温度超过320℃时则产生热分解，成品变色，故特别注意温度调节，又成型时的温度调节也非常重要，须特别注意其最低温度、最低时间。
3. 须退火以消除内部歪斜（130℃~135℃，1小时程度为准）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条