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1)  diffusion welding with two-step temperature
双温扩散焊
1.
The systematic study on Al alloy and stainless steel joined by diffusion welding with two-step temperature is conducted by using plating Cu layer, plating Ag layer and Al-Si alloy foil as reactive materials in the case of different joining temperature and holding time.
基于铝合金与不锈钢的焊接特性,提出采用双温扩散焊新型工艺连接铝合金和不锈钢。
2)  low-temperature diffusion welding
低温扩散焊
3)  double diffusive convection system
温盐双扩散
1.
In this paper, incompressible, thermohaline double diffusive convection system is simulated using finite difference schemes with the boundary fitted coordinate system.
引入边界拟合坐标系来研究温盐双扩散系统。
4)  thermohaline double-diffusive system
温盐双扩散系统
1.
Stability of multiple equilibria in the thermohaline double-diffusive system is studied here with numerical method in a body-fitted curvilinear coordinate system by introducing nonlinear equation of state, temperature-flux boundary condition and variable limit of forced boundary condition into this system.
采用数值试验的方法研究了温盐双扩散系统中的多平衡稳定性在系统中引入非线性状态方程、温通量边界条件和变强迫因子在数值模拟中引入边界拟会坐标系,并按照温盐浮力比λ大于1,等于1和小于1将流场分为温度控制场、温盐均势场和盐度控制场得到了四种稳定平衡状态,特别是,大强迫因子和强非线性影响下的四胞环流对称状态。
5)  diffusion brazing
扩散钎焊
1.
Microstructure analysis of diffusion brazing joints of Al_2O_3-TiC composite ceramic to stainless steel;
Al_2O_3-TiC复合陶瓷与不锈钢扩散钎焊接头组织分析
2.
Analysis of interfacial structure of Ti/Cu/Ti diffusion brazing heated with oxy-acetylene flame;
Ti/Cu/Ti火焰加热扩散钎焊界面组织分析
3.
The microstructure and forming mechanism of diffusion brazing interface of TiAl alloy and 42CrMo;
TiAl合金与42CrMo扩散钎焊的界面组织及形成机理
6)  diffusion bonding
扩散焊接
1.
Optimization and design of thickness of bearing steel layer diffusion bonding on titanium alloy surface;
钛合金表面扩散焊接轴承钢硬化层厚度的优化设计
2.
FEM analysis of quenching process for multi-layer diffusion bonding materials;
扩散焊接多层材料淬火过程的有限元分析
3.
Study on Diffusion Bonding Process of Metal Matrix Composites;
金属基复合材料的扩散焊接工艺研究
补充资料:焊接:扩散焊
 将焊件紧密贴合﹐在一定温度和压力下保持一段时间﹐使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度﹑压力﹑扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高﹐原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5~0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求﹐扩散焊可在真空﹑保护气体或溶剂下进行﹐其中以真空扩散焊应用最广。为了加速焊接过程﹑降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织﹐常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料﹐其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小﹐工件不產生宏观塑性变形﹐适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺﹐如热耗-扩散焊﹑粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。这些组合工艺不但能大大提高生產率﹐而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种鈦合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊製成的。扩散焊的接头性能可与母材相同﹐特别适合於焊接异种金属材料﹑石墨和陶瓷等非金属材料﹑弥散强化的高温合金﹑金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩散焊已广泛用於反应堆燃料元件﹑蜂窝结构板﹑静电加速管﹑各种叶片﹑叶轮﹑冲模﹑过滤管和电子元件等的製造。
         参考书目
         ﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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