1) electron back scattering diffraction technique(EBSD)
电子背散射衍射技术(EBSD)
1.
The grain orientation distribution,grain angle,microstructure texture and stability of retained austenite of a cold-rolled TRIP steel treated by different process were investigated by electron back scattering diffraction technique(EBSD).
利用电子背散射衍射技术(EBSD)技术分析了两种不同热处理工艺下的TRIP800钢板取向分布、晶粒角度、显微织构与残余奥氏体的分布及其稳定性,并结合试验钢的力学性能进行了讨论。
2) EBSD
电子背散射衍射(EBSD)
1.
In this paper, the effects of metallurgical processing on mechanical properties, microstructure and texture of ferritic hot-rolled IF steel were investigated by means of electron back-scatter diffraction (EBSD), X-ray diffractometer (XRD), optical microscope (OM), scanning electron microscope (SEM), electro-probe microanalyzer (EPMA), transmission elect
本文以铁素体区热轧IF钢为对象,利用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、透射电镜(TEM)以及拉伸试验等测试方法,深入系统地研究了冶金因素对热轧IF钢组织、织构和深冲性能的影响。
2.
The advanced electron backscatter diffraction(EBSD) technique is used to study the annealed samples(after cold rolling) of a non-oriented silicon steel with low carbon and low silicon.
借助电子背散射衍射(EBSD)技术测量和计算了无取向硅钢再结晶退火后再结晶百分比、晶粒尺寸、取向差分布等参数,分析了再结晶退火温度对无取向硅钢晶粒大小、微观取向和耐蚀性的影响。
3) EBSD(electron backscatter diffraction)
EBSD(电子背散射衍射)
4) electron backscattering diffraction(EBSD)
背散射衍射(EBSD)
5) EBSD technology
电子背散射衍射技术
1.
Through EBSD analyzing systems mounted on Field Scanning Electronic Microscope, it can complete microstructure analysis of crystallographic structures and orientations of block sample, which can interconnect microstructure observation, micro-area chemical analysis and crystallography data analysis, and the EBSD technology become the most important analysis technology in Material Science R.
较详细地阐明了电子背散射衍射技术(EBSD)的基本原理、实验分析方法。
6) in-situ EBSD
原位电子背散射衍射(in-situ EBSD)
补充资料：背散射电子
分子式：
CAS号：
性质： 高能电子束轰击样品时，从距样品表面0.1～lμm深度范围内散射回来的入射电子。该电子的能量近似入射电子能量。在扫描电镜技术中，高能入射电子束轰击样品表面时，由于电子与物质间的相互作用是一个复杂的过程，故从样品中可激发出各种有用的信息，通过二次电子成像，可以了解样品表面的形貌、受激区域的成分以及有关样品力学、磁学、电子学等性能，其中背散射电子像则着重反映样品的表面形貌和原子序数的分布等。
CAS号：
性质： 高能电子束轰击样品时，从距样品表面0.1～lμm深度范围内散射回来的入射电子。该电子的能量近似入射电子能量。在扫描电镜技术中，高能入射电子束轰击样品表面时，由于电子与物质间的相互作用是一个复杂的过程，故从样品中可激发出各种有用的信息，通过二次电子成像，可以了解样品表面的形貌、受激区域的成分以及有关样品力学、磁学、电子学等性能，其中背散射电子像则着重反映样品的表面形貌和原子序数的分布等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条