1) quenched Cu-Sn alloy
急冷Cu-Sn合金
1.
Study on rapid solidification welding techniques of quenched Cu-Sn alloy foils
急冷Cu-Sn合金箔快速凝固连接工艺
2) melt-spun Cu-Sn peritectic alloy foils
急冷Cu-Sn包晶合金
3) Cu-Sn alloy
Cu-Sn合金
1.
Rapid dendritic growth in melt-spun Cu-Sn alloys;
急冷条件下Cu-Sn合金的快速枝晶生长
2.
Microstructural morphology and phase structure of rapidly solidified Cu-Sn alloy;
快速凝固Cu-Sn合金的组织形态及相结构
3.
Preparation and improvement of Cu-Sn alloy negative electrode for lithium ion batteries;
锂离子蓄电池用Cu-Sn合金负极的制备及改性
4) Sn-Ag-Cu alloy
Sn-Ag-Cu合金
1.
Studies on electrodeposition behavior of Sn-Ag-Cu alloy;
Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究
2.
The electroplating process for Sn-Ag-Cu alloy coatings in weak acid bath is optimized.
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。
3.
The effect of the concentrations of main salts and the process conditions on the compositions,and the morphologies of Sn-Ag-Cu alloy electrodeposits were investigated by X-ray fluorescence(XRF) and scanning electron microscopy(SEM).
研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。
5) Ni-Cu-Sn alloys
Ni-Cu-Sn合金
1.
Ni-Cu-Sn alloys are formed by Laser Engineered Net Shaping (LENS) and no apparent deformation can be found in this study.
利用激光近净成形技术成形出无变形的Ni-Cu-Sn合金样品。
6) Ag-Cu-Sn-In alloy
Ag-Cu-Sn-In合金
补充资料：SN2 mechanism
分子式：
CAS号：
性质：又称SN2 机理。反应MLn+Y→MLn-1Y+L(M为金属离子，L为配位体，Y为亲核试剂，n配位体数目)。如果MLn+Y→MLnY（慢）；MLnY→MLn-1+L(快)。总反应的第一步是亲核试剂Y缓慢地与反应配位化合物MLn作用，生成高配位的活性配位化合物MLnY，然后配位体L迅速脱离配位化合物的内配位层，生成最终配位化合物MLn-1Y，整个反应过程中最慢的一步是反应速率的决定步骤，属于双分子反应，故称双分子亲核取代反应。其反应速度v与反应配位化合物MLn的浓度和亲核试剂Y的浓度的乘积成正比（v∞[MLn]·[Y](k为反应速率常数)。以上即为取代反应机理。
CAS号：
性质：又称SN2 机理。反应MLn+Y→MLn-1Y+L(M为金属离子，L为配位体，Y为亲核试剂，n配位体数目)。如果MLn+Y→MLnY（慢）；MLnY→MLn-1+L(快)。总反应的第一步是亲核试剂Y缓慢地与反应配位化合物MLn作用，生成高配位的活性配位化合物MLnY，然后配位体L迅速脱离配位化合物的内配位层，生成最终配位化合物MLn-1Y，整个反应过程中最慢的一步是反应速率的决定步骤，属于双分子反应，故称双分子亲核取代反应。其反应速度v与反应配位化合物MLn的浓度和亲核试剂Y的浓度的乘积成正比（v∞[MLn]·[Y](k为反应速率常数)。以上即为取代反应机理。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条