1) Ag-Cu-In-Sn alloy
Ag-Cu-In-Sn合金
2) Sn-Ag-Cu alloy
Sn-Ag-Cu合金
1.
Studies on electrodeposition behavior of Sn-Ag-Cu alloy;
Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究
2.
The electroplating process for Sn-Ag-Cu alloy coatings in weak acid bath is optimized.
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。
3.
The effect of the concentrations of main salts and the process conditions on the compositions,and the morphologies of Sn-Ag-Cu alloy electrodeposits were investigated by X-ray fluorescence(XRF) and scanning electron microscopy(SEM).
研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。
3) Ag-Cu-Sn-In alloy
Ag-Cu-Sn-In合金
4) Ag-Cu-Ge-Sn alloy
Ag-Cu-Ge-Sn合金
5) Sn-Ag-Cu ternary alloy
Sn-Ag-Cu三元合金
1.
In this paper, electroplating processes and electrodeposit mechanism of lead-free Sn-Ag-Cu ternary alloy coatings from weak acid baths were studied.
本文研究了在弱酸性甲磺酸盐-碘化物体系中电沉积无铅可焊性Sn-Ag-Cu三元合金镀层工艺,并初步探讨了沉积机理。
6) Sn-Ag-Cu lead-free alloy
无铅合金Sn-Ag-Cu
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条