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1)  Inter-level dielectrics
隔离介质
2)  Dielectric isolation
介质隔离
1.
This paper applied MEMS processing technology to make sensor component and special dielectric isolation packaging process,developed pressure sensor;and produced several technical innovations on cavity inner filling frame,oil filled location and corrugated diaphragm,which improved product s filter pulse pressure,anti-over loading,and temperature factor.
运用MEMS工艺技术制作的敏感元件和介质隔离特殊封装工艺,研制出压力传感器。
3)  dielectric groove isolation
介质槽隔离
1.
A new type of SiCOI MESFET device s tructure, SiCOI MESFET with dielectric groove isolation, is presented.
提出了一种新型的 Si COIMESFET器件结构 ,即介质槽隔离 Si COIMESFET。
4)  Fully dielectric isolation
全介质隔离
5)  dielectric imoermeability
介质隔离率
6)  dielectrically isolated island
介质隔离岛
补充资料:V型隔离开关


V型隔离开关
V type disconnecting switch

Vx一ng gel一kaiguanV型用离开关(vty咪disconnectingswiteh) 由两个呈V型布t的绝缘支柱组成的膝离开关。其导电活动有结构与双柱水平旋转式隔离开关(见双柱式除离开关)的相同,也是借助于两个支柱的转动来完成隔离开关的开断和闭合操作。由于两个支柱共用一个底座,因此简化了隔离开关的结构和安装支架.其结构示愈如图所示。V型隔离开关结构简单,操作灵巧,属于轻型电气装t,在35~110 kV邢电装1中应用广泛。在220 kV及以上的配电装t中.由于受支柱绝像子强度的限制,难于将两个绝缘支柱布t成V型结构,所以一般不用V型隔离开关。V型隔离开关
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