1) ultrasonic bonding transducer
超声键合换能系统
1.
Pitching vibration of ultrasonic bonding transducer can affect the bonding quality of IC.
以超声键合换能系统为研究对象,分析了其俯仰振动对超声键合质量的影响。
2) ultrasonic transducer system
超声换能系统
1.
The ultrasonic transducer system of wire bondi.
超声换能系统是热超声键合装备的核心执行机构,其工作性能直接决定芯片键合的质量。
2.
This paper is about the study of the vibration characteristic of the ultrasonic transducer system of the aluminum wire bonding at different pressures.
本文主要工作是对U-3000型粗铝丝引线键合机的超声换能系统在不同键合压力下的键合过程振动特性进行研究。
3) ultrasonic bonding
超声键合
1.
Experimental modeling on steady-state vibration of bonding tool in ultrasonic bonding;
超声键合装置中劈刀稳态振动的试验建模
2.
Development and prospect of ultrasonic bonding transducer;
超声键合换能器的研究——回顾与展望
3.
Study of nonlinear identification of time series of vibration on transducer in ultrasonic bonding system;
热超声键合换能系统动力学特性的非线性检验
4) ultrasonic wire bonding
超声键合
1.
Ultrasonic wire bonding is one of the most important technologies in chip interconnection of integrated circuits.
超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。
5) Ultrasonic Wire Bond
超声契键合
6) thermosonic bonding
热超声键合
1.
Dynamic characteristics study of piezoelectric transducer for thermosonic bonding;
热超声键合压电换能器的动力学特性
2.
The system of the ultrasonic transducer is the key component of the bonding equipment in the thermosonic bonding system.
在热超声键合系统中,超声换能系统是键合装备的核心部分。
补充资料：共价键键能
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：在标准状况下，双原子分子的解离能就是它的键能。它反映了该键的强度。对于多原子分子，由于断开一个键分成两部分时，每一部分都可能有键或电子的重排，因而键的解离能并不等于键能。一个分子中全部化学键键能的总和等于该分子分解为组成它的全部原子时所需要的能量。据此，可由解离能实验值归纳得到共价键键能平均值。例如，CH4分解为1个C和4个H所需能量为1665千焦/摩，由此得C—H键的键能EC-H=1/4 ×1665=416.5千焦/摩。
分子量：
CAS号：
性质：在标准状况下，双原子分子的解离能就是它的键能。它反映了该键的强度。对于多原子分子，由于断开一个键分成两部分时，每一部分都可能有键或电子的重排，因而键的解离能并不等于键能。一个分子中全部化学键键能的总和等于该分子分解为组成它的全部原子时所需要的能量。据此，可由解离能实验值归纳得到共价键键能平均值。例如，CH4分解为1个C和4个H所需能量为1665千焦/摩，由此得C—H键的键能EC-H=
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条