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1)  Electroplated copper thin film
电沉积铜薄膜
2)  thin film deposition
薄膜沉积
1.
Fresnel lens fabricated by thin film deposition;
薄膜沉积法制作菲涅耳透镜
2.
A novel technique-anodic vacuum arc coating for thin film deposition is reviewed in this paper.
本文介绍了一种新的薄膜沉积方法──阳极真空电弧镀膜法。
3.
The 16-step Fresnel lens had been fabricated by thin film deposition and ion beam etching and it has been used in refractive-diffractive CCD camera.
使用薄膜沉积法和离子束刻蚀法制作16阶菲涅耳透镜,应用于折衍混合CCD相机。
3)  film deposition
薄膜沉积
4)  thinly deposited copper sheet
电解沉积的纯铜薄片
5)  electrodeposited copper
电沉积铜
1.
Time effect on resistivity and rigidity of electrodeposited copper;
电沉积铜的电阻率和硬度的时间效应
6)  electrodepositing of copper
铜电沉积
1.
The As(Ⅲ) ion promotes the electrodepositing of copper.
采用循环伏安及交流阻抗研究As(Ⅲ,Ⅴ),Sb(Ⅲ,Ⅴ)和Bi(Ⅲ)对铜电沉积及阳极氧化机理的影响。
补充资料:薄膜电致发光材料


薄膜电致发光材料
thin film electroluminescent materials

薄膜电致发光材料thin film eleetrolumineseentmaterials在电场作用下直接将电能转换成光能的一种薄膜状发光材料。自1968年美国贝尔实验室研制出第一块薄膜电致发光屏以后,电致发光平板显示器得到了迅速发展。薄膜电致发光材料的发光机理和发光过程与粉末发光材料相似,只是在制成显示屏时不需要介质。与粉末发光材料相比,薄膜电致发光材料在电场激发下,可以获得更高的亮度和发光效率(达几个lm/W),以及很长的寿命(10弓小时以上)。它适合于制作高分辨率的彩色固体平板化显示器(如彩色平板微机终端显示器等)。与液晶显示器相比,它具有主动发光、响应速度快(10~9秒)、视角大(160“)、使用温度范围广(一55一十125℃)、工艺简单等优点。但薄膜电致发光材料存在因交流电压激发而产生的驱动电路复杂等缺点。矩阵式薄膜电致发光显示器,已在微机终端显示、仪器仪表显示和大屏幕显示方面得到了商品化应用;并可望制成壁挂式彩色电视机。 种类薄膜电致发光材料分为交流电场激发和直流电场激发两类。后者正处于研究阶段,尚未得到应用。通常所说的薄膜电致发光材料均指前者。薄膜电致发光材料通常以宽禁带的硫化锌或碱土金属硫化物(硫化银、硫化钙等)作为基质,掺入锰离子或稀土氟化物作为发光中心。掺入不同的发光中心杂质,可获得不同的光色(见表)。薄膜电致发光材料种类和特性┌───┬───┬──┬───┬───┬──┬──┬───┐│发光 │Zx1S: │ZnS:│2115: │2115: │f终:│Sr鉴│InS: ││材料 │Mn │SmF3│TbF3,│ErF3 │EuF3│Cef3│PrF3 │├───┼───┼──┼───┼───┼──┼──┼───┤│发光 │黄色 │红色│绿色 │绿色 │红色│蓝色│白色 ││颜色 │ │ │ │ │ │ │ │├───┼───┼──┼───┼───┼──┼──┼───┤│光谱峰│585 │650 │542 │552 │648 │480 │542, ││值(nm)│ │ │ │ │ │ │552 │└───┴───┴──┴───┴───┴──┴──┴───┘ 现进入商品化应用的仅为ZnS:Mn黄色发光材料和ZnS:TbF3绿色发光材料。作为三基色的红色和蓝色发光材料,尤其是后者要达到商品化水平,还需进一步研究。 制备薄膜电致发光材料的制备主要采用真空蒸发和高频溅射。
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