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1)  Surface Mount Device(SMD)
贴片封装
1.
All the packaging of its components are Surface Mount Device(SMD),and we use software to instead of some hardware circuits.
它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路。
2)  Die Attach
芯片贴装
1.
Explore New Challenges of Wafer Level Die Attach Film for Wafer Preparation Process;
探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战(英文)
3)  epi-down bonding
倒装贴片
4)  Flip chip bonder
倒装贴片机
5)  IC packaging
芯片封装
1.
Finite element analysis of high acceleration and high precision stage for IC packaging;
面向芯片封装高加速度高精度气浮定位平台的有限元分析
2.
Based on the AC permanent magnetic synchronous linear motor in IC packaging devices, the fundamental principle of linear motor is introduced and a simple but effective model is established.
针对高速高精芯片封装平台的交流永磁直线同步电机驱动系统,阐述直线电机运行的基本机理,并建立简洁实用的数学驱动模型。
6)  packing and substrate
封装基片
1.
The rapid development of micro-electron industry makes the requirement for electronic packing and substrates materials improve, people must prepare high-quality low temperature cofired packing and substrates materials.
微电子工业的飞速发展使人们对电子封装基片材料的要求越来越高,必须制备出高质量的低温共烧封装基片材料,玻璃/莫来石复合材料是一种重要的低温共烧封装基片材料,国内对这方面的研究还比较少。
补充资料:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)
药物名称:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)

英文名:Compound paracetamol Combination Tablets

汉语拼音:

主要成分:日服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱;夜服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。

性状:日服片为白色,夜服片为蓝色。

药理作用:动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用,另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。

药代动力学:

适应症:用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。

用法与用量: 白天服日服片,每日二次(8小时一次),每次1~2片。
晚上睡前服用夜服片,一日一次,每次1片。

不良反应:偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。

禁忌症:对(包括日服片和夜服片)组分过敏者禁用。

注意事项: 1.每日不超过8片,疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用,服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热,应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡,故不宜驾车、高空作业及操纵机器。

规格:每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明

贮藏:遮光,密闭保存。

有效期:暂定二年。

处方药:
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参考词条