1) fracture stress
微蚀坑
2) microetch
微蚀
1.
The influences of microetch,temperature and pH on deposit were discussed,and hence some suitable process conditions were obtained as follows: an optimum microetch solution of a mixed solution with the volume ratio of hydrogen peroxide to sulfuric acid being 1∶4,an optimum temperature 85～90 ℃ an.
通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1∶4的混合液,镀镍与镀金最佳温度都为85~90℃,最佳pH分别为4。
2.
Introduce one-step microetch cleaner ST-10 for photoresist adhesion and it s performances.
介绍同时具有除油、微蚀和防氧化三重功效的一步法干膜前处理液ST-10的组成、工艺及其性能。
3.
The factors which affect hydrogen peroxide s decomposition and the mechanism of hydro-gen peroxide s stabilization in microetchant has been described.
分析微蚀液中影响H_2O_2分解的因素,探讨其稳定机理。
3) Micro-etch
微蚀刻
1.
Comparative Study on Potassium Monopersulfate Compound and Sodium Persulfate in the PCB Micro-etch Field;
过硫酸氢钾复合盐与过硫酸钠在PCB微蚀刻中的对比研究
4) micro-etching holes
微蚀孔
1.
In this case,it is likely that some micro-etching holes can be found on the surface of the film.
分析可知,微蚀孔并不完全在第2次腐蚀的过程中形成,而是从第1次深腐蚀过程中对掩膜层的钻蚀开始的。
5) microetchant
微蚀液
1.
Research on microetchant for black oxide pretreatment of PCB lining;
印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制
6) microetching rate
微蚀速率
参考词条
补充资料：坑蚀
分子式：
CAS号：
性质：又称坑蚀，斑点腐蚀，小孔腐蚀或点蚀。金属表面大部分区域腐蚀相对较轻，而某些局部出现向纵深发展的腐蚀小孔的腐蚀形态。孔蚀的原因是活性阴离子导致表面钝化膜局部破坏。具有钝化能力的金属如不锈钢、铝合金及碳钢等，在含氯离子介质中经常发生孔蚀。蚀孔的发展速度有时很快，可以深入金属甚至短时间内蚀穿金属截面，且较难预测，因此孔蚀往往比均匀腐蚀具有更大的危害性。可以通过降低介质中的有害阴离子浓度，采用涂层保护、添加缓蚀剂和阴极保护等方法予以减轻或防止。
CAS号：
性质：又称坑蚀，斑点腐蚀，小孔腐蚀或点蚀。金属表面大部分区域腐蚀相对较轻，而某些局部出现向纵深发展的腐蚀小孔的腐蚀形态。孔蚀的原因是活性阴离子导致表面钝化膜局部破坏。具有钝化能力的金属如不锈钢、铝合金及碳钢等，在含氯离子介质中经常发生孔蚀。蚀孔的发展速度有时很快，可以深入金属甚至短时间内蚀穿金属截面，且较难预测，因此孔蚀往往比均匀腐蚀具有更大的危害性。可以通过降低介质中的有害阴离子浓度，采用涂层保护、添加缓蚀剂和阴极保护等方法予以减轻或防止。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。