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1)  Cu-Sn hypoperitectic alloy
Cu-Sn亚包晶合金
1.
Electrical resistivity and mechanical properties of rapidly solidified Cu-Sn hypoperitectic alloys;
快速凝固Cu-Sn亚包晶合金的电阻率及力学性能
2)  Cu-70%Sn peritectic alloy
Cu-70%Sn包晶合金
3)  melt-spun Cu-Sn peritectic alloy foils
急冷Cu-Sn包晶合金
4)  Cu-55Sn Hypo-peritectic Alloy
Cu-55Sn亚包晶合金
1.
Directional Solidification Microstructures of Cu-55Sn Hypo-peritectic Alloy;
Cu-55Sn亚包晶合金的定向凝固组织研究
5)  Sn-Cu eutectic alloys
Sn-Cu共晶合金
6)  Cu-Sn alloy
Cu-Sn合金
1.
Rapid dendritic growth in melt-spun Cu-Sn alloys;
急冷条件下Cu-Sn合金的快速枝晶生长
2.
Microstructural morphology and phase structure of rapidly solidified Cu-Sn alloy;
快速凝固Cu-Sn合金的组织形态及相结构
3.
Preparation and improvement of Cu-Sn alloy negative electrode for lithium ion batteries;
锂离子蓄电池用Cu-Sn合金负极的制备及改性
补充资料:包晶


包晶
peritectic

包晶PeritectiC一个液相和一个固相冷却时形成一个固相的恒温可逆反应。这种反应形成的组织即为包晶组织,可用公式51+L禅52表示。式中S,和52为两种不同结构的固溶体,L为液体。在金属中,这种相转变是很普遍的。图为显示包晶反应的部分铜锡丈Cu一S栩合金相图。各种成分的合金从液态冷却,到达包晶水平线(51至L)的范围时,首先从液体中析出固体51,直至包晶温度兀,这时从相图上可见,全部或部分S,固相将被52固相所代替,在多数情况下S:固相是围绕预先存在的51固相形成。按照相图可以调节两种固相的比例。在包晶反应时,固相S,要达到52的成分需通过扩散进行,所以包晶速度是很慢的,通常很少能够反应完全。因此在包晶反应结构中常常包含有固相51的残留部分lrjre‘f士一一川}.1}{l:上生生二伙’日自)(;几7(卜7几印.以几‘川‘肠 包晶反应部分铜锡合盆相图 应用包晶反应可以制作轴承合金。当从液相中首先析出的是较硬的中间相时,进行包晶反应,形成硬度较低的固溶体基体,包围在中间相的周围,形成在软基体上分布有硬粒子的耐磨结构二例如含锑10一12%的锡锑合金.就是利用包晶反应使析出较硬的尸相分布在锡的固溶体基体上而成。利用包晶反应还可以在铸造过程中细化晶粒。如在铝及铝合金中加入少量钦,冷却时形成T主A13,当达到包晶反应温度时,是依附于包晶前形成的细小颗粒的达到细化晶粒的效果。所产生的aTIAI。上形核,相就从而(汪复兴)
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