1) copper mold casting method
铜模浇铸法
1.
Al63Cu27Zn10,Al56Cu24Zn20,Al49Cu21Zn30 and Al42Cu18Zn40 bulk metallic glasses(BMGs) have been prepared through a copper mold casting method.
采用铜模浇铸法制备了Al63Cu27Zn10、Al56Cu24Zn20、Al49Cu21Zn30和Al42Cu18Zn40非晶合金。
2) copper mold-casting
铜模浇铸
1.
The samples of several different alloy systems, such as Nd60FexCo30-xAl10,Nd60Fe15Co15-xAl10Nix etc, were prepared by copper mold-casting, special copper mold-casting and melt-spinning.
采用常规铜模浇铸,特殊的铜模浇铸技术及甩带技术分别制备了Nd_(60)Fe_xCo_(30-x)Al_(10),Nd_(60)Fe_(15)Co_(15-x)Al_(10)Nix等体系的直径3-8mm的合金棒及非晶薄带。
3) special copper mold-casting
特殊铜模浇铸
4) stack pouring
迭模浇铸法
5) water-cooled copper mold method
铜模吸铸法
1.
Bulk amorphous rings (5 mm×8 mm×1mm) of Fe 74 Al 4Sn 2P 10Si 4B 4C 2 and Fe 74Al 4Sn 2P 11C 4B 4Si 1 alloys have been prepared by water-cooled copper mold method.
利用铜模吸铸法制备了5mm× 8mm× 1mm的Fe74 Al4 Sn2 P1 0 Si4 B4 C2 和Fe74 Al4 Sn2 P1 1 C4 B4 Si1 块体非晶合金圆环。
2.
0mm of Fe 74 Al 4Sn 2P 10 Si 4B 4C 2 alloy were prepared by water-cooled copper mold method.
利用铜模吸铸法制备了直径1。
6) soluble modulus
溶模浇铸
补充资料：带式浇铸法(band casting process)
分子式：
CAS号：
性质：又称带式浇铸法(band casting process)。一种薄膜坯体的成型方法。将细度不超过3μm(以小于1.2μm的居多)的瓷粉与黏结剂、增塑剂、溶剂，润湿剂和除泡剂等以适当配比混合均匀，经除气处理后的料浆送入流延机内，随着流延机传送带向前运动，料浆被刮刀刮为一条延续的表面平整的瓷浆薄层。经烘干干燥、溶剂挥发后形成具有一定柔韧性的固态薄膜，并从传送带上剥离切片或收卷。常用的黏结剂有聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛。增塑剂有乙二醇、甘油，邻苯二甲酸二丁醇等。溶剂有水和乙醇等。润湿剂和消泡剂有鲱鱼油、鲸油、蓖麻油等。流延法可制得厚度为0.05mm以下的薄膜(常用激光测厚仪随机检测)，表面光洁度高，便于生产连续化与自动化，生产效率高。可用于生产微型电子陶瓷元件，现已在陶瓷电容器和基板等方面获得广泛应用。
CAS号：
性质：又称带式浇铸法(band casting process)。一种薄膜坯体的成型方法。将细度不超过3μm(以小于1.2μm的居多)的瓷粉与黏结剂、增塑剂、溶剂，润湿剂和除泡剂等以适当配比混合均匀，经除气处理后的料浆送入流延机内，随着流延机传送带向前运动，料浆被刮刀刮为一条延续的表面平整的瓷浆薄层。经烘干干燥、溶剂挥发后形成具有一定柔韧性的固态薄膜，并从传送带上剥离切片或收卷。常用的黏结剂有聚乙烯醇和聚乙烯醇缩丁醛。增塑剂有乙二醇、甘油，邻苯二甲酸二丁醇等。溶剂有水和乙醇等。润湿剂和消泡剂有鲱鱼油、鲸油、蓖麻油等。流延法可制得厚度为0.05mm以下的薄膜(常用激光测厚仪随机检测)，表面光洁度高，便于生产连续化与自动化，生产效率高。可用于生产微型电子陶瓷元件，现已在陶瓷电容器和基板等方面获得广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条