2) Sn-Ag-Cu lead-free solder
Sn-Ag-Cu无铅钎料
1.
Wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder on Cu substrate were tested by diode laser soldering system,influence of different soldering parameters on wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder was studied.
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。
3) Sn-Zn lead-free solder
Sn-Zn无铅钎料
1.
Influence of Bi,Ag on microstructure and properties of Sn-Zn lead-free solder;
Bi、Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响
2.
However,the aplication of Sn-Zn lead-free solders was restricted in engineering because of oxidized easily and poor wettability.
但Sn-Zn无铅钎料易氧化,润湿性差,影响其在工程中的应用。
4) Sn-9Zn-Ag solder
Sn-Zn-Ag无铅钎料
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条