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1)  magnetron sputtering deposition
磁控溅射沉积薄膜
2)  unbalanced magnetron sputtering
非平衡磁控溅射沉积
3)  magnetron sputtering plasma
等离子体磁控溅射沉积
4)  sputtered film disc
溅射薄膜磁盘
5)  magnetic multi-sputtering
薄膜磁控共溅
6)  Magnetron sputtering
磁控溅射镀膜
1.
This design aims at the characteristics of magnetron sputtering deposition, and mainly ameliorate the design of the chamber of the magnetron sputtering machine.
本设计主要对磁控溅射镀膜机真空室进行改进设计,以改善磁控溅射镀膜的工艺条件。
补充资料:磁控溅射
分子式:
CAS号:

性质:用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场,在磁场作用下,电子被约束在一个环状空间内,形成高密度的等离子环。在等离子环内,电子不断地使Ar原子变成Ar离子,Ar离子被加速后打向靶表面,把靶内的原子溅射出来,沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体,溅射电源可用直流或射频电源,如靶材是绝缘体,则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上,称为正轴溅射,基片放在靶轴线外;称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。

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