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1)  flip chip on board
板衬底倒装片
2)  flip chip on substrate
基片衬底倒装片
3)  flip chip on glass
玻璃衬底倒装片
4)  FCOB
板上倒装芯片
1.
Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
5)  foot liner
底脚衬片
6)  substrate [英]['sʌbstreit]  [美]['sʌbstret]
衬底片
例句>>
补充资料：底脚
1.落脚处;住址。 2.犹底细。
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参考词条