1) electroless imitation gold plating
化学镀仿金
1.
A new technology of electroless imitation gold plating on surface of steel and iron articles was studied successfully by means of combination with electroless nickel plating and chemical immersion plating imitation gold.
采用化学镀镍与化学浸镀仿金工艺组合,研究成功了一种新的钢铁件化学镀仿工艺,探讨了化学镀仿金液中主要成分硫酸铜、硫酸亚锡、络合剂、稳定剂等及工艺条件温度、施镀时间对仿金层质量的影响。
2) electroless gold plating
化学镀金
1.
The progress in research on non-cyanide electroless gold plating is reviewed.
综述了化学镀金的研究进展。
2.
The paper is to be published in two parts, introducing the electroless gold plating process in electronic plating industry in Japan.
本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。
3.
The second part of the article discusses the method improving the stability of bath systems of potassium borohydride and DMAB, and introduces new electroless gold plating systems, including bath systems of NaAuCl4 with amine borane as reducer, sulfite and thiosulfate.
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。
3) electroless gold
化学镀金
1.
The paper introduced a displacement electroless gold plating solution IG-600 for electroless nickel/immersion gold(ENIG) process in printed circuit boards.
文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。
4) Chemical alloy planting
化学镀合金
5) electroless nickel and immersion gold
化学镀镍金
1.
Application of electroless nickel and immersion gold in the manufacturing of the printed circuit board;
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
6) electroless metal plating
化学镀金属
补充资料：化学镀
分子式：
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
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参考词条