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1)  Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi solder
Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi钎料
2)  Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder
Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料
3)  Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi solder
Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi钎料
4)  Sn-0.7Cu lead-free solder
Sn-0.7Cu无铅钎料
5)  Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1 RE) solder alloy
Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料
6)  Sn-9Zn solder
Sn-9Zn钎料
补充资料:[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式:C16H16ClN3O3S
分子量:365.5
CAS号:26807-65-8

性质:暂无

制备方法:暂无

用途:用于轻、中度原发性高血压。

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参考词条